Na konferenci o čipih tudi o najnovejših dosežkih na področju elektronskih vezij in sistemov

Kot so sporočili s fakultete, bodo na konferenci udeleženci dobili vpogled v raziskave in dosežke na področju čipov in polprevodnikov. Osredotočili se bodo tudi na trenutne izzive ter izmenjali nove izkušnje in znanje. Raziskovalci, inženirji, znanstveniki in industrijski strokovnjaki bodo razpravljali o aktualnih tehnoloških žariščih in mejah razvoja industrije, kot so čipi, senzorji, polprevodniška in fotonska integrirana vezja, oblikovanje in tehnologije ter izdelava prototipov.

V okviru programa bosta med drugim potekali tudi dve gostujoči predavanji o integrirani fotoniki in perspektivi mikro- in nanoelektronike v Sloveniji, predstavitvi razvojnega dela v industrijskem okolju ter sekcije, na katerih bodo predavatelji z akademskih institucij delili rezultate raziskav na področju snovanja integriranih fotonskih, analognih in digitalnih mikroelektronskih vezij v različnih ciljnih tehnologijah, so pri fakulteti navedli v sporočilu za javnost.

Udeležence konference bodo pozdravili minister za visoko šolstvo, znanost in inovacije Igor Papič, ministrica za digitalno preobrazbo Emilija Stojmenova Duh in dekan Fakultete za elektrotehniko UL Marko Topič.

Konferenco ljubljanska fakulteta za elektrotehniko organizira v sodelovanju s strokovnim društvom MIDEM. Predsednik razvojne konference, na kateri bodo predstavljeni tako gospodarski kot tudi akademski dosežki in potenciali navedenega področja, je Andrej Žemva.